晶振的封裝，就是取決于晶振在安裝到電路板中使用的是自動貼片機焊接還是烙鐵焊接，自動貼片機焊接的就是貼片晶振，烙鐵焊接的就是插件晶振或直插晶振，所以說晶振的封裝有兩種形式，一種是貼片的俗稱：SMD晶振，另一種是直插的俗稱為：DIP晶振，最簡單的辦法來區(qū)分就是晶振兩個電極，有引線的就是直插晶振，沒有引線的就是貼片晶振。

晶振的封裝外形有很多種，比較常見的是，圓柱形的，長方形的，橢圓形的，正方形的等等。他們都是根據(jù)用戶的需求來定制的，比較圓柱形的，常見的有3*8或2*6的尺寸，他們常見的頻率為32.768Khz，這個是鐘表上面使用的，或是MHz頻率段的晶振一般用在MP3上面.長方形的5*7,6*3.5，3.2*2.5，5.0*3.2，2.5*2.0等，是用在一般的高端機上面，不過這里要注意的是封裝尺寸越是小的晶振他所做的低頻率段是做不到的，高頻率段做出來不穩(wěn)定，這里取決于晶振的振蕩模式，厚度振蕩的晶振越是低頻率他的厚度就越厚，小尺寸的晶振一般的厚度為0.7mm,所以就會放不下去，高頻率的他的晶片就會很薄，小尺寸的不好焊接，所會電阻就會很大，所以會不穩(wěn)定。橢圓形的一般的型號為HC-49U/S,這種封裝的可以從3.579545M做到80M左右，還有一種是HC-49U的可以從0.5M做到180M左右，不過這種尺寸就要大一些，高度是3.0mm（HC-49U/S）或5.0mm(HC-49U),所以用戶在選擇晶振的時侯要根據(jù)你的頻率和電路板空間的大小，你的設計預算的成本來選擇你適合用什么封裝的晶振，最好是咨詢我公司的銷售人員來做參考。