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晶振布線注意事項(xiàng)

問(wèn)題是這樣的,板子上面RF信號(hào)解碼的時(shí)候出錯(cuò)了,始終無(wú)法正確響應(yīng)RF信號(hào)線。

仔細(xì)檢查發(fā)現(xiàn)晶振下方有SPI的走線,而且是在內(nèi)層布線,由于SPI信號(hào)的頻率很高,因此耦合到了RF解碼芯片上去了,由于時(shí)鐘線總是出問(wèn)題,RF數(shù)據(jù)總是被解碼芯片忽略掉。
對(duì)于這個(gè)問(wèn)題呢,檢查晶振的有幾條:
1)確認(rèn)晶振和連接的IC被地線包圍,單片機(jī)或者IC的地需要直接和外部的地相連。

2)要確認(rèn)晶振的地和模塊其他地需要區(qū)分開(kāi),并確認(rèn)模塊其他的地與晶振的工作無(wú)關(guān)。

3)電容和晶振要盡可能靠近IC和單片機(jī),晶振,IC(單片機(jī))和電容必須在板子的同一面。
4)確認(rèn)不能有其他的信號(hào)線靠近晶振和晶振附近的。

點(diǎn)擊次數(shù):  發(fā)布日期:2013-06-19  【打印此頁(yè)】  【關(guān)閉
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